港美股今日行情_传比亚迪半导体和华为已经最先合作开发麒麟芯片

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2021年1月21日03:12:07 评论 113 848字阅读2分49秒
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港美股今日行情_传比亚迪半导体和华为已经最先合作开发麒麟芯片,据媒体报道,1月20日,深圳证监局官网信息显示,比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市,已接受中金公司IPO辅导,并于近日在深圳证监局完成辅导备案…

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据媒体报道,1月20日,深圳证监局官网信息显示,比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)拟首次公然发行股票并在境内证券交易所上市,已接受中金公司IPO指点,并于克日在深圳证监局完成指点立案。

除此之外,另有行业新闻称,比亚迪和华为已经最先互助开发麒麟芯片,并预计在不久后便会有新的突破。

2020年12月30日,比亚迪公司董事会发布公告称,赞成控股子公司比亚迪半导体股份有限公司筹划分拆上市事项,将启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。

对此,比亚迪方面示意,本次分拆设计是为了更好地整合资源,做大做强半导体营业。

值得注意的是,这款麒麟芯片的未来搭载终端并没有透露,预测很可能是车机装备。由于随着新能源汽车的生长,对车机性能有着更高的要求。

事实上,早在去年6月份,就有新闻称比亚迪与华为已签署互助协议,准备打造车规级麒麟芯片,其首款产物为麒麟710A。

据悉,麒麟710A在此之前是由中芯国际代工并量产,接纳的是14nm制程工艺。若是比亚迪能够实现该芯片的生产,那么麒麟710A将从设计、代工到封测等环节都可以实现自主可控。

资料显示,比亚迪半导体成立于2004年10月15日,现在已成为海内自主可控的车规级IGBT(绝缘栅双极型晶体管)头部厂商。比亚迪希望依托比亚迪半导体在车规级半导体领域的积累及应用,逐步实现其他车规级焦点半导体的国产替换。

截止到现在官方并未就此事举行回应,我们将保持关注。

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